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设备中心

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产品名称: SMD半自动包装机

发布日期: 2020-04-02

点击数: 1645

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二维码:

简述: 见产品详情

产品详情

设备型号:HM-BZ01


功能特点


包装载带范围:8mm—88mm宽度的载带包装封合(可定制)

封合方式:热封/冷封、连续/往复可切换

计数方式:采用高精度编码器计数,任何工作条件下可实现加减计数


主要配置


控制单元:14RT PLC 触屏控制  

拖带单元:高精度步进马达

温控单元:双封刀独立可调,高精度PID温控器

电源:AC220V,50Hz,400w

外型尺寸:2000mm长*500mm*550mm高,重量50kg

稳定的封刀结构:经过多年的改进和实践。此机构容易操作维护,寿命长,震动小 

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