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电子元器件包装载带以及要求
2020-03-23
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承载带简称载带英文名称Carrier tape，载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管、手机屏蔽框等SMT电子元件的包装塑胶载体。
2. 其次，SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快，1个周期已小于0.09秒，对载体的强度提出高耐拉强度的要求。
3. 其三，对成本降低、提高密度包装提出要求，包装间距2mm，通常为4mm。
4. 最后，防静电保护。由于元器件非常小，很容易被静电吸附，导致SMT机取不到元器件或出现元器件侧立翻转等情况。
SMT元件的发展及与载带的关系,在上个世纪SMT表面安装技术的出现使电子产品产生巨大的变革。目前绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高效率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT被广泛采用促进了SMD表面安装器件的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器取代成为必然,同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求，更促进了SMD元器向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘、塑管等外，SMD元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体——SMD载带系统。从保护、经济、容量等方面考虑，载带系统也颇有优势。这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大数是载带系统纸基材与塑料基材。
对载带系统的要求
1.首先，对载带提出了高精度的要求。三大元源元器件（电阻、电容、电感）从长引脚变成SMD后，体积不断缩小，现已出现0402封装。在不久的将来，0201封装将会被大量采用。在SMT设备方面，也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化带动了载带系统的变化。2. 其次，SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快，1个周期已小于0.09秒，对载体的强度提出高耐拉强度的要求。
3. 其三，对成本降低、提高密度包装提出要求，包装间距2mm，通常为4mm。
4. 最后，防静电保护。由于元器件非常小，很容易被静电吸附，导致SMT机取不到元器件或出现元器件侧立翻转等情况。
上一条
LED包装载带的环境要求
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载带E值偏小的主要原因分析